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Inspection Instruments

XTV160

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산업용 엑스레이XTV160

개요
반도체, PCB, SMT, LED 등 전자 부품 정밀 분석 용 검사장비

Nikon XTV160은 반도체, PCB, SMT, LED 등 전자 부품 정밀 검사에 최적화 된 장비 입니다.

특징

제품의 특징


수정됨_XTV130-1.jpg

- 조이스틱과 마우스를 사용한 간편하고 쉬운 동작법

- Dual Monitor 장착으로 효과적인 불량 분석

- Open Tube 탑재로 반영구적인 장비 수명

- 저렴한 필라멘트 교체비용으로 유지보수비용 절감

- 샘플의 일련번호를 자동으로 인식하는 바코드 인식기 장착 가능

- Tube와 Generator 일체형으로 불필요한 Overhaul 감소

- 장비 입고 공간에 특별한 제약이 없음

- 세계 최고 수준의 Reconstruction Program (CT Option)







주요 스펙


수정됨_XTV 사진.jpg

- Max kV : 160kV

- Beam Power : 20W

- Source : Micro Open Tube

- Spot Size : 1μm

- Table Size : 510mm x 510mm

- Tilt : 75 degrees

- CT Option : 가능








Application


수정됨_XTV160-1.jpg

- Solder reflow

- BGA 연결 및 분석

- Solder 공극 계산

- 홀을 통한 측정 및 검사

- Voiding measurement 다이 부착

- 볼 결합 분석

- 스티치 결합 분석

- 마이크로 BGA 분석

- 패드 배열 분석

- Dry joint 검출 및 분석









스펙

Max kV

160kV

Max electron beam power

20W

X-Ray spot size

1μm

Defect recognition capability

500nm

Geometric Magnification

2.5x ~ 2,400x

System Magnification

Up to 36,000x

 Imaging System (Standard)

1.45Mpixel 12bit camera with dua field l4''/6'' image intensifier

Imaging System (option)

Varian 1313 or 2520 digital flat panel (14bit)

Manipulator

5-axis (X, Y, Z, T, R)

Rotate axis

Included

 Tilt

0 ~ 75 degrees

Measuring volume 

Largest square in single map 406 x 406 mm (16 x 16'')

Absolute max 711 x 762 mm (28 x 30'')

Max sample weight

5kg (11 lbs)

Cabinet dimensions (WxDxH)

1,200 x 1,786 x 1,916 mm (48.0 x 71.3 x 75.4'')

Weight

1,935 kg (4,266 lbs)

Radiation safety

1 uSv/hr at the cabinet surface

Control

Inspect-X control and analysis software

Automated inspection

Included

CT ready

OK, Field Upgrade required


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